Apple ने अक्टूबर 2024 में M4 PRO और M4 मैक्स चिपसेट के साथ नए मैकबुक प्रो मॉडल की घोषणा की, और हम पहले से ही कंपनी के M5 चिप्स के बारे में सीख रहे हैं जो आने वाले महीनों में आने की उम्मीद है। दक्षिण कोरियाई प्रकाशन की एक नई रिपोर्ट में कहा गया है कि क्यूपर्टिनो कंपनी ने अपनी अगली पीढ़ी के एम 5 चिप का सामूहिक उत्पादन शुरू कर दिया है। नए प्रोसेसर से 2025 की दूसरी छमाही में Apple के आगामी उपकरणों को पावर करने की उम्मीद है। ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) 3NM प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करके इसका उत्पादन होने की उम्मीद है।
Apple के M5 चिप्स की पैकेजिंग कथित तौर पर जनवरी में शुरू हुई
एक ईटी समाचार प्रतिवेदन (कोरियाई में) में कहा गया है कि TSMC ने Apple के M5 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है। सूत्रों का हवाला देते हुए, प्रकाशन का कहना है कि पिछले महीने शुरू हुई M5 चिप की पैकेजिंग। पैकेजिंग को कथित तौर पर ASE (ताइवान), Amkor (US), और JCET (चीन) सहित OSAT (आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट) कंपनियों द्वारा संभाला जा रहा है।
प्रारंभिक उत्पादन रन को बेस M5 प्रोसेसर के लिए कहा जाता है, जबकि Apple को अधिक उन्नत M5 Pro, M5 मैक्स और M5 अल्ट्रा चिप्स के उत्पादन को शुरू करने की भी उम्मीद है। OSAT कंपनियां कथित तौर पर उच्च-अंत चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन का समर्थन करने के लिए अतिरिक्त सुविधाओं की व्यवस्था कर रही हैं।
Apple की M5 चिप पांच प्रतिशत प्रदर्शन को बढ़ावा दे सकती है
आगामी iPad Pro को M5 चिपसेट को पैक करने वाला पहला डिवाइस होने की उम्मीद है। Apple कथित तौर पर अपने पीढ़ी के प्रोसेसर में कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए नए तरीकों का उपयोग कर रहा है। चिप्स TSMC N3P 3NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके गढ़े जाते हैं।
नई प्रक्रिया कथित तौर पर प्रदर्शन में पांच प्रतिशत और बिजली दक्षता में पांच से 10 प्रतिशत सुधार की पेशकश करेगी। M5 PRO प्रोसेसर TSMC के सिस्टम का उपयोग इंटीग्रेटेड चिप (SOIC) तकनीक पर कर सकता है, जिससे गर्मी नियंत्रण और प्रदर्शन में सुधार होने की उम्मीद है।
IPad Pro के अलावा, Apple को M5 प्रोसेसर के साथ विज़न प्रो के एक नए संस्करण का अनावरण करने की उम्मीद है। ब्रांड इस साल के अंत में, या अगले साल की शुरुआत में M5 सीरीज़ चिप्स के साथ मैकबुक प्रो और मैकबुक एयर मॉडल भी पैक कर सकता है।
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